Gelid выпустила универсальный кулер Rev.5 Tranquillo за $35
Компания Gelid Solutions пополнила ассортимент процессорных кулеров моделью Rev.5 Tranquillo с классической башенной конструкцией. Новинка имеет высоту 154 мм.В оснащение входят алюминиевый радиатор и четыре медные тепловые трубки. Последние выполнены по технологии Heatpipe Direct Contact (HDC), что говорит о наличии непосредственного контакта с крышкой процессора. Это повышает эффективность отвода тепла.
читать дальше
Радиатор обдувается 120-мм вентилятором, скорость вращения которого регулируется методом широтно-импульсной модуляции (ШИМ) в диапазоне от 700 до 1600 оборотов в минуту. Создаётся воздушный поток объёмом до 111 кубометров в час при уровне шума не более 26,5 дБА. Максимальное статическое давление — 1,47 мм водяного столба.
Общие габариты кулера составляют 72 × 120 × 154 мм, вес — 491 г. Говорится о совместимости с процессорами AMD в исполнении AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1, а также с чипами Intel в исполнении LGA 1700, LGA 2066, LGA 2011 (-3), LGA 1200, LGA 1366, LGA 115x и LGA775.
Приобрести охладитель можно за 35 долларов США.
AMD готовит технологию EXPO для автоматического разгона DDR5 — она станет аналогом Intel XMP 3.0
В январе этого года сообщалось, что компания AMD готовит для платформы Socket AM5 и процессоров Ryzen 7000 (Raphael) новую технологию автоматического разгона оперативной памяти DDR5 под названием AMD RAMP (Ryzen Accelerated Memory Profile). Согласно последней информации, эта технология может получить другое название — AMD EXPO.
читать дальше
Ресурс VideoCardz раздобыл некоторые подробности о технологии EXPO или EXtended Profiles for Overclocking. Она должна стать ответом профилям Intel XMP 3.0, которые используются для автоматического разгона ОЗУ сверх заявленных JEDEC спецификаций в системах на Intel Alder Lake. Торговая марка EXPO была зарегистрирована компанией AMD ещё в феврале этого года. Судя по описанию, она очевидно связана с работой оперативной памяти. Однако в пояснении компания прямо не указывает, для чего именно будет использоваться EXPO.
По данным VideoCardz, EXPO будет использоваться для хранения двух видов разгонных профилей ОЗУ DDR5. Первый вид профилей будет оптимизирован для работы памяти с высокой пропускной способностью, а второй — обеспечит низкие задержки в работе DDR5. Со ссылкой на свои источники ресурс добавляет, что второй вид профилей будет не основным.
Также отмечается, что AMD EXPO будет работать с любыми видами памяти DDR5 — UDIMM, RDIMM и SO-DIMM. Иными словами, поддержка разгонных профилей ОЗУ появится не только у ПК, но также в том или ином виде может быть реализована на ноутбуках на базе будущих мобильных процессоров AMD, а также в рабочих станциях. Напомним, что актуальные модели мобильных Ryzen 6000 (Rembrandt) поддерживают только стандарты памяти DDR5-4800 и LPDDR5-6400.
Компания AMD ранее заявила, что собирается вывести разгон памяти DDR5 на новый уровень с помощью чипов Ryzen 7000 на Zen 4. «Нашей первой игровой платформой с поддержкой памяти DDR5 станет Raphael. И одна из замечательных особенностей Raphael заключается в том, что мы действительно собираемся произвести большой фурор с разгоном [памяти]. Скорости, которые, как вы, вероятно, думали, невозможны, будут возможны», — Джозеф Тао (Joseph Tao), инженер по вопросам технологий памяти в AMD.
