Корпус DeepCool CL500 с хорошей вентиляцией наделён портом USB Type-C
В ассортименте DeepCool появился компьютерный корпус CL500 формата Mid-Tower, спроектированный с прицелом на эффективное охлаждение. Продажи новинки начнутся в ближайшее время.
читать дальше
Представленная модель получила сетчатую фронтальную панель, способствующую хорошей циркуляции воздуха. Внутри можно расположить до шести 120-мм вентиляторов: три спереди, два сверху и один сзади. При использовании жидкостного охлаждения допускается монтаж радиаторов формата до 360 мм. Высота процессорного кулера не должна превышать 165 мм.
Возможна установка материнских плат формата Mini-ITX, Micro-ATX и ATX. Через боковую стенку из закалённого стекла отлично просматривается компоновка системы.
Есть место для семи карт расширения, двух накопителей формата 3,5 дюйма и двух устройств хранения данных типоразмера 2,5 дюйма. Ограничение по длине дискретных графических ускорителей — 330 мм.
На интерфейсной панели в верхней части имеется симметричный разъём USB Type-C. Туда же выведены два порта USB 3.0 Type-A, гнездо для наушников/микрофона. Габариты — 473 × 226 × 519 мм, вес — 8,4 кг.
Micron представила память HBMnext, преемника HBM2e
В продолжение предыдущей истории, посвящённой анонсу Micron технологии памяти GDDR6X для грядущих видеокарт NVIDIA Ampere, компания также объявила о разработке HBMnext. Эта память обещает принципиальный прирост пропускной способности в будущих видеокартах.
читать дальше
Возможно, HBMnext — это рабочее название многослойной памяти HBM нового поколения. На данный момент не ясно, является ли HBMnext просто дальнейшим развитием HBM2e или, что более вероятно, речь идёт о действительно следующем поколении, которое до сих пор фигурировало в новостях и слухах под именем HBM3.
Производитель также сообщил, что скорость передачи данных в новых чипах ожидается на уровне 3,2 Гбит/с. Для сравнения: в ускорителе NVIDIA A100 на базе технологии HBM2e используются чипы со скоростью в 2,4 Гбит/с. А в AMD Radeon VII применяется память HBM2 со скоростью передачи данных в 2 Гбит/с.
Micron планирует начать поставки чипов памяти HBMnext, соответствующих стандарту JEDEC, в конце 2022 года. Речь идёт о модулях по 8 Гбайт в 4 слоя или 16 Гбайт в 8 слоёв. Продукты на базе Intel Xe-HP и AMD Arcturus будут выпущены в следующем году, так что они точно не будут использовать память HBMnext.
