Из полученных документов также известно, что платы серии MSI Z790 будут поддерживать одноранговые (1R) модули памяти DDR5 с эффективной частотой до 6800 МГц на канал DIMM. В случае двухранговых (2R) модулей обещается поддержка памяти стандарта DDR5-6500. Напомним, что у одноранговых модулей чипы памяти DRAM расположены с одной стороны платы, а у двухранговых — с двух. Для сравнения, премиальные модели плат MSI MEG на чипсете Intel Z690, к которым относятся модели Godlike, Ace и Unify, поддерживают модули памяти DDR5 с частотой до 6666 МГц, а чуть более простые модели серии MPG могут работать с модулями ОЗУ DDR5-6400 МГц.

MSI также выпустит платы на чипсете Intel Z790 с поддержкой памяти DDR4. В случае одноранговых (1R) модулей будет поддерживаться память со скоростью до 5333 МГц. Самые скоростные платы MSI Z690 DDR4 поддерживают модули ОЗУ с частотой до 5200 МГц.

Любопытно, что в базе данных сайта компании MSI никаких моделей плат для будущих процессоров Intel Core 13-го поколения пока не представлено. Однако там есть три платы для будущих процессоров Ryzen 7000 на чипсете AMD X670E. Правда, MSI не указывает для них характеристики поддерживаемой памяти.
На самом деле, ни ASUS, ни Gigabyte, ни ASRock ещё не сообщали о том, насколько скоростные модули DDR5 будут поддерживать платы для тех же процессоров Ryzen 7000. Однако этой информацией поделилась (вероятно, раньше времени) компания Biostar, опубликовавшая характеристики своей флагманской платы X670E Valkyrie. Производитель указал, что плата поддерживает модули ОЗУ DDR5-6000 посредством профилей разгона.

Нові драйвери в оновленні:

Назва Windows Update Диспетчер пристроїв Windows
Поверхня – Прошивка – 392.178.768.0 Surface UEFI – Прошивка
Поверхня – Прошивка – 11.8.92.4222 Surface ME – Прошивка
Intel – Система – 2145.1.42.0 Інтерфейс Intel Management Engine – системні пристрої
Intel – програмний компонент – 1.63.1155.2 Клієнт Intel ICLS – програмні пристрої
Оновлення мікропрограми за серпень 2022 р. доступне для всіх конфігурацій Surface Book 2 із Windows 10 версії 20H1 (оновлення за травень 2020 р.) і новіших.

Оновлення мікропрограми Surface Laptop 2 за серпень 2022 р. має той самий журнал змін і драйвери, що й Surface Book 2. Воно доступне для всіх конфігурацій пристроїв із Windows 10 версії 20H1 (оновлення за травень 2020 р.) і новіших. Ви можете встановити його з Windows Update.


Додаткові кроки або відомі проблеми :

Якщо у вас проблеми з Wi-Fi на вашому Surface Laptop 3, перш ніж застосовувати оновлення, виконайте наведені нижче дії.

Симптом Обхідний шлях
Якщо у вас більше немає з’єднання Wi-Fi. Виберіть Пуск > Живлення > Завершення роботи . Через 10 секунд знову увімкніть пристрій, натиснувши й утримуючи кнопку живлення, доки не з’явиться, зникне та знову з’явиться екран із логотипом (приблизно 20 секунд).

В конечном счёте разработчики смогут делать мобильные приложения, способные работать не только на устройствах с Android, но и другими операционными системами, включая Windows и iOS. На данном этапе новый SDK позволит разработчикам выполнять три ключевые задачи со своими приложениями: обнаруживать находящиеся поблизости устройства, устанавливать безопасное соединение между ними, а также размещать приложения на нескольких устройствах. Для обеспечения возможности подключения нескольких устройств предлагается использовать Wi-Fi, Bluetooth или сверхширокополосную связь (Ultra-Wide Band).
Google описывает разные сценарии использования нового SDK. Например, с его помощью несколько пользователей на разных устройствах смогут одновременно заказывать еду в соответствующем приложении, тем самым формируя общий заказ без необходимости по очереди передавать смартфон друг другу. Ещё пользователи смогут продолжить чтение какой-либо статьи с того места, на котором остановились, при переключении со смартфона на планшет.
На данном этапе разработчикам доступна предварительная версия нового SDK, которая работает со смартфонами и планшетами на базе Android. В дальнейшем Google планирует расширить поддержку SDK на другие программные платформы, включая Windows и iOS, но, когда это произойдёт, пока неизвестно.

Производитель сообщает, что новинки с поддержкой профилей разгона AMD EXPO будут доступны как в виде отдельных модулей, так и в виде комплектов общим объёмом 32 Гбайт (2x16) и 64 Гбайт (2x32), работающих на эффективной частоте от 5200 до 6000 МГц.

Модули ОЗУ указанных комплектов будут работать с таймингами CL30, CL36, CL38 и CL40 при напряжениях 1,25 и 1,40 В. Все представленные новинки оснащены радиаторами охлаждения, и почти все — RGB-подсветкой Capellix (кроме Vengeance DDR5).

Представленные новинки уже появились в официальном онлайн-магазине производителя, однако компания пока не сообщает их стоимость, а также не указывает сроков начала продаж.

EXPO представляет собой альтернативу технологии Intel XMP 3.0. Она разработана специально для платформы Socket AM5 и процессоров Ryzen 7000, и позволяет по нажатию одной кнопки выбрать нужную скорость работы оперативной памяти в рамках заявленного производителем профиля работы ОЗУ.
По словам компании AMD, использование технологии EXPO позволяет с лёгкостью увеличить производительность системы в играх при разрешении 1080p на величину до 11 %, а также снизить задержки в работе памяти до примерно 63 нс.

AMD отметила, что стремится распространять EXPO по свободной и бесплатной лицензии, что ускорит её применение производителями оперативной памяти. Компания сообщила, что многие производители уже приняли на вооружение AMD EXPO и собираются выпустить более 15 комплектов из модули памяти с EXPO и эффективной частотой до 6400 МГц. В число этих компаний входят, например, ADATA, Corsair, GeiL, G.Skill, Kingston и другие.

Первые модули ОЗУ DDR5 с поддержкой профилей разгона уже представлены. Например, такие решения анонсировали компании GeIL, Corsair и G.Skill.

Дебютировали модели мощностью 1050 и 1200 Вт. Эффективность превышает 92 % при нагрузке на уровне 50 %.
Применена система охлаждения Smart Zero Fan. Вентилятор будет активирован только в том случае, если нагрузка превышает 30 %. В противном случае блок питания не будет производить никакого шума при работе.

Задействована полностью модульная система кабелей, что позволяет использовать только необходимые подключения. Отсутствие лишних шлейфов улучшает воздушный поток внутри корпуса и обеспечивает более низкий уровень шума и температуры. Да и внешне это смотрится куда опрятнее.


Предусмотрены различные средства безопасности: UVP (защита от понижения напряжения), OVP (защита от превышения напряжения), OPP (защита от превышения мощности), OCP (защита от превышения нагрузки), OTP (защита от превышения температуры) и SCP (защита от короткого замыкания).

Корпус Cooler Master MasterBox 520 поставляется с тремя предустановленными фирменными 120-мм ARGB-вентиляторами охлаждения СF120, а также ARGB-контроллером. Одна из боковых стенок корпуса выполнена из закалённого стекла. По сравнению с моделью MasterBox 500 новинка получила более удобный съёмный пылевой фильтр в нижней части, а также съёмный отсек для 3,5-дюймовых накопителей, что расширяет возможности по установке кастомных систем жидкостного охлаждения.


Корпус MasterBox 520 будет доступен в двух вариантах: Mesh-версии с фронтальным сетчатым воздухозаборником, а также с акриловой фронтальной панелью. Кроме того, новинка будет предлагаться в чёрном и белом цветах исполнения.
Размеры корпуса MasterBox 520 составляют 502 × 210 × 498 мм. Внутри хватит места под установку видеокарты длиной до 410 мм, процессорного кулера высотой до 165 мм, а также блока питания длиной до 200 мм. Съёмный отсек для накопителей рассчитан на установку двух 3,5-дюймовых HDD. Также предусмотрены посадочные места для трёх 2,5-дюймовых накопителей.
В MasterBox 520 можно установить по три 120-мм или по два 140-мм вентилятора охлаждения спереди и сверху, а также один 120-мм вентилятор сзади. Кроме того, поддерживается установка радиаторов СЖО типоразмеров 360 или 280 мм. На фронтальную панель корпуса выведены разъёмы USB 3.2 Type-A и USB 3.2 Type-C, а также комбинированный 3,5-мм аудиовыход.

Производитель не сообщил стоимость корпуса MasterBox 520.

В августе доля пользователей процессоров Intel на платформе Steam выросла на 1,65 процентных пункта и достигла 67,91 %. После удачного для AMD июля, когда доля пользователей её процессоров достигла 33,73 %, в минувшем месяце она сократилась на 1,67 процентных пункта и составила 32,06 %.

Объясняется это просто. AMD готовится к выпуску новых процессоров серии Ryzen 7000 в конце сентября, поэтому продажи старых моделей замедлились.
Прошедший месяц оказался очень удачным для видеокарты GeForce RTX 3060. Количество владельцев этой модели увеличилось на 0,66 процентных пункта и теперь составляет 3,24 % от общего числа всех видеокарт. Мобильная версия этого ускорителя оказалась ещё популярнее и закрыла месяц с результатом в 3,39 % пользователей игровой платформы.

Хотя NVIDIA продаёт не так много видеокарт, как ей того хотелось бы, но в целом минувший месяц оказался очень удачным для линейки ускорителей Ampere, особенно для карт среднего сегмента GeForce RTX 3060 Ti и RTX 3050, помимо вышеупомянутой GeForce RTX 3060.

В общем зачёте по-прежнему лидирует GeForce GTX 1060, хотя доля владельцев этой модели сокращается. При таких темпах GeForce RTX 3060 вскоре сможет занять её место в качестве самой популярной игровой видеокарты.

В сегменте операционных систем по-прежнему доминирует Windows 10. Правда, за минувший месяц она растеряла 3,65 % своей аудитории. Вторая самая популярная ОС на платформе — Windows 11. Она нарастила свою долю до 24,71 % пользователей. Любопытно, но в августе также увеличилось количество пользователей Windows 7. Прибавка составила 0,60 процентных пункта, а общая доля выросла до 2,70 %.

Минувший месяц для сегмента VR-гарнитур оказался не очень удачным. Хотя на данном рынке по-прежнему доминирует Oculus Quest 2, которая последние месяцы лишь увеличивала количество своих пользователей на платформе и к августу перешагнула за отметку 50 % доли рынка, к сентябрю количество пользователей устройства сократилось на 8,28 процентных пунктов и составило 42,04 % от общего числа. Весьма вероятно, причиной этого является подорожание устройства на $100. Единственным VR-устройством, которое хоть как-то заметно нарастило число своих пользователей, стала гарнитура Oculus Rift — прибавка 0,09 процентных пункта за минувший месяц.

В серию блоков питания Toughpower GF3 вошли модели мощностью 1650, 1350, 1200, 1000, 850 и 750 Вт. Флагманская модель мощностью 1650 Вт оснащена двумя 12+4-контактными разъёмами питания PCIe 5.0, остальные получили по одному такому разъёму.

Производитель заявляет, что блоки питания серии Toughpower GF3 способны выдавать в пике нагрузку, вдвое превышающую номинальную, в течение как минимум 100 нс, а потому полностью готовы к платформам и видеокартам нового поколения.

Для всех новинок заявляется соответствие спецификациями энергоэффективности 80 Plus Gold, а также наличие основных средств защиты от перевышения напряжения и падения мощности. В оснащение блоков питания серии Toughpower GF3 в зависимости от модели входят от двух (у модели мощностью 750 Вт) до восьми (у модели мощностью 1650 Вт) 6+2-контактных разъёмов питания PCIe и как минимум по два 8-контактных коннектора EPS для питания процессора.

Новинки охлаждаются вентиляторами диаметром 135 мм. Производитель не сообщил стоимость моделей БП Toughpower GF3.

Новинка допускает установку материнских плат формата Mini-ITX, Micro-ATX и ATX, а также графических ускорителей длиной до 320 мм. Высота процессорного кулера не должна превышать 170 мм. Может применяться воздушное и жидкостное охлаждение. Монтаж вентиляторов осуществляется следующим образом: 3 × 120 мм или 2 × 140 мм спереди, 2 × 120/140 мм сверху и 1 × 120 мм сзади. В случае жидкостного контура можно установить фронтальный радиатор формата до 360 мм, верхний радиатор размером до 240 мм и тыльный 120-мм радиатор.

Внутри есть место для семи карт расширения, двух накопителей на 3,5/2,5 дюйма, двух устройств хранения данных стандарта 2,5 дюйма и блока питания длиной до 165 мм. Интерфейсный блок содержит разъём USB 3.0, два порта USB 2.0, гнёзда на 3,5 мм для наушников и микрофона. Габариты составляют 366 × 216 × 463 мм. Сведений о цене пока нет.

Согласно имеющимся данным, установка обновления антивируса приводила к тому, что Microsoft Defender ошибочно обнаруживал угрозу «Behavior: Win32/Hive.ZY» в разных приложениях. При этом проверка антивирусом и другие действия, направленные на устранение проблемы, не приносили результата. На это указывают многочисленные сообщения пользователей, которые обратились за помощью в службу поддержки Microsoft, а также рассказали о возникшей проблеме в ...... и других сообществах.

В сообщении сказано, что проблема возникала после установки баз данных сигнатур под номером 1.373.1508.0 (KB2267602), распространение которых началось 4 сентября. Отмечается, что с проблемой после установки этого пакета столкнулись не все пользователи. Тем же, кто столкнулся с этой проблемой, не стоит беспокоиться. Дело в том, что Microsoft признала наличие бага и даже выпустила соответствующее исправление. Ожидается, что оно будет распространено на пользовательские компьютеры в ближайшее время.

Цена видеокарты GeForce RTX 3090 Ti на старте продаж была 2249 евро. Теперь этот ускоритель можно приобрести всего за 1329 евро, то есть разница — 920 евро. Видеокарта GeForce RTX 3090 подешевела не столь значительно — с 1549 до 1199 евро (на 350 евро), а стоимость GeForce RTX 3080 Ti уменьшилась с 1199 до 1089 евро (минус 110 евро).
При этом остальные модели в эталонных исполнениях, а именно GeForce RTX 3080, RTX 3070 Ti, RTX 3070 и RTX 3060 Ti версий Founders Edition, по-прежнему предлагаются компанией NVIDIA дороже, чем было заявлено изначально. Их цены примерно на 5 % выше рекомендованных.

эталонные версии графических ускорителей NVIDIA GeForce RTX 30-й серии подешевели в Германии, Франции и Испании.

Со снижением стоимости эталонных версий видеокарт, весьма вероятно, также должны ещё сильнее подешеветь нереференсные варианты этих ускорителей. По данным немецкой площадки Geizhals, стоимость версий видеокарт от самой NVIDIA практически сравнялась с ценами на неэталонные ускорители.

Возможна установка материнских плат Mini-ITX, Micro-ATX и ATX, а также семи карт расширения. Предусмотрены посадочные места для четырёх накопителей — 2 × 2,5 дюйма и 2 × 3,5 дюйма. Ограничение по длине графических ускорителей — 320 мм. Интерфейсный блок в верхней части содержит два порта USB 3.2 Gen 1, разъём USB 2.0, гнёзда на 3,5 мм для наушников и микрофона.

Воздушное охлаждение предполагает монтаж до шести вентиляторов: 3 × 120 мм или 2 × 140 мм спереди, 2 × 120/140 мм сверху и 1 × 120 мм сзади. Можно также развернуть жидкостный контур с 280-мм фронтальным радиатором. Процессорный кулер может иметь высоту до 170 мм.
Габариты корпуса Elox AS-01B-OP составляют 405 × 212 × 462 мм, вес — 4,29 кг. Сведений о цене нет.

Показанные на фотографиях изделия выполнены в форм-факторе M.2 2280. Задействован контроллер Phison E26. Предположительно в основу накопителя положены 162-слойные чипы флеш-памяти 3D TLC NAND от японской компании Kioxia.
Как уже было отмечено, для обмена данными служит интерфейс PCIe 5.0 — устройство соответствует спецификации NVMe 2.0. Скорость чтения информации достигает 10 Гбайт/с, скорость записи — 9,5 Гбайт/с.

В семейство IRDM Ultimate пойдут модели вместимостью 1, 2 и 4 Тбайт. Для них предусмотрено применение довольно массивного радиатора охлаждения. Сведений о сроках начала продаж и цене пока нет.
Также в рамках IFA 2022 нам удалось узнать у представителя GoodRAM, что у компании в разработке находятся твердотельные накопители с интерфейсом PCIe 5.0, оборудованные активным охлаждением. Вероятно, в дополнение к радиатору будет применён небольшой вентилятор.

Любопытно, что на предоставленной фотографии можно отметить небольшую воздушную систему охлаждения. По словам источника, её стоимость составляет около $20. При этом она способна удерживать рабочую температуру Core i9-13900K ниже 90 градусов по Цельсию. Разумеется, без разгона.
Энтузиаст также отметил, что Core i9-13900K можно разогнать на одном ядре до частоты 6,5 ГГц. Правда, стабильность работы чипа в таких условиях возможна лишь при очень лёгких нагрузках. По словам энтузиаста, в разгоне Core i9-13900K на самом деле не потребляет 300 или 400 Вт энергии, как утверждали предыдущие утечки. Его энергопотребление при стандартных настройках может достигать 200 Вт, а при ручном разгоне — около 250 Вт.

Оверклокер также запустил на системе тесты AIDA64 с использованием комплекта оперативной памяти ADATA XPG Lancer RGB 32GB DDR5-6000 CL40. Скорость чтения оперативной памяти оказалась на уровне 98 012 Мбайт/с и скорость записи на уровне 94 182 Мбайт/с при задержках на уровне 65,6 нс.

Официально новые процессоры Intel Core 13-го поколения будут представлены в конце текущего месяца, на мероприятии Intel Innovation. В продаже они должны появиться в середине октября.

Функция, запущенная в прошлом году для жителей США и Канады, предлагает маршруты с наименьшим потреблением энергии, если они обеспечивают то же время прибытия, что и альтернативные. С сегодняшнего дня экологический режим навигации становится доступным для «почти сорока» европейских стран, включая Францию, Ирландию, Польшу, Испанию и Великобританию.
В настройках картографического приложения теперь можно указать тип автомобиля, на котором передвигается пользователь: дизельный или бензиновый ДВС, гибридная машина или электромобиль — основываясь на этой информации, система оптимизирует потребление ресурсов. В качестве исходных данных служба использует информацию Национальной лаборатории возобновляемых источников энергии (NREL) при Министерстве энергетики США, Европейского агентства по окружающей среде и расчёты, производимые алгоритмами машинного обучения Google Maps на основе популярности типов двигателей по регионам.
Водителей машин с дизельными двигателями навигатор будет направлять на высокоскоростные магистрали, где подобные автомобили будут наиболее эффективными, а владелец электромобиля или гибрида поедет по городским улицам с плотным движением, где развернёт свои возможности система рекуперации энергии торможения, приводит Google пример.