На своєму порталі Microsoft 365 Roadmap фірма окреслила кілька вдосконалень, які з’являться в Whiteboard найближчими тижнями та місяцями. Для вашої зручності ми навели їх у таблицю нижче разом із їхніми описами, платформами та очікуваними датами загальної доступності (GA) відповідно.

В основе Intel Arc A380 используется графический процессор ACM-G11 на архитектуре Alchemist. В его составе имеются 8 графических Xe-ядер. Карта несёт на борту 6 Гбайт памяти GDDR6. Версия от ASRock выполнена в компактном формате. Она оснащена системой охлаждения с одним вентилятором.
Для новинки заявляется заводской разгон графического процессора. Чип работает на частоте 2250 МГц, что на 250 МГц выше эталонного значения. Несмотря на это показатель энергопотребления видеокарты остался прежним и составляет эталонные 75 Вт.

Набор внешних разъёмов Intel Arc A380 в исполнении ASRock представлен тремя DisplayPort 2.0 и одним HDMI 2.0b.

Главная особенность новинок — конструкция со съёмной крыльчаткой. Это позволяет при необходимости изменять направление воздушного потока, устанавливая крыльчатку с другой ориентацией лопастей, а также мыть лопасти под проточной водой.

Более того, в комплект поставки входят две крыльчатки с разной эффективностью охлаждения — с чёрным и серебристым логотипом Thermaltake. В случае SwaFan 12 RGB первая создаёт поток воздуха до 90 кубометров в час и обеспечивает статическое давление до 2,58 мм водного столба при уровне шума не более 30,5 дБА. У крыльчатки с серебристым логотипом эти значения равны 93 кубометрам в час, 2,19 мм водного столба и 36,5 дБА.

У модели SwaFan 14 RGB с крыльчаткой первого типа параметры составляют 132 кубометра в час, 3,12 мм водного столба и 34,5 дБА. Значения для крыльчатки второго типа — 121 кубометр в час, 2,59 мм водного столба и 40,5 дБА.

Скорость вращения у всех вентиляторов варьируется в диапазоне от 500 до 2000 оборотов в минуту. Предусмотрена многоцветная подсветка RGB в виде трёх колец, содержащих в общей сложности 30 ярких светодиодов. Новинки предлагаются в комплектах из трёх штук с контроллером управления.

SoC содержит четыре 64-битных вычислительных ядра с частотой до 1,8 ГГц и производительностью на уровне 2,5 DMIPs/МГц. Объём кеша инструкций и данных составляет по 32 Кбайт, размер L2-кеша — 2 Мбайт (на диаграмме ниже говорится про 1 Мбайт, но в спецификациях указано 2 Мбайт).

В состав чипа входит графический ускоритель с частотой 850 МГц. Кроме того, есть нейропроцессорный блок (NPU) с быстродействием до 4 Топс (1,4 ГГц), а также цифровые сигнальные процессоры Vision DSP и Audio DSP. Модуль VPU обеспечивает возможность кодирования и декодирования материалов в форматах 4Kp60 H.264/H.265.

Поддерживается работа с оперативной памятью DDR4/LPDDR4(x) и DDR4 с частотой до 4266 МГц. Доступны интерфейсы флеш-памяти eMMC 5.1, QSPI NOR Flash и 2 × SD 4.0 UHS-I. Могут быть задействованы видеовыходы MIPI DSI 2.0 и 2 × LVDS, порты 1 × USB 3.2 Gen 1 Host, 2 × USB 2.0 Host, 1 × USB 2.0 OTG, интерфейсы 4 × I2C, 4 × SPI, 6 × PWM, 7 × UART, GPIO и др.

SoC изготавливается по 12-нм техпроцессу. Упомянуты средства обеспечения безопасности SiFive Shield и Safe Boot, а также возможность аппаратного шифрования данных. Более подробная информация об изделии LeapFive NB2 доступна на этой странице.

Изделия оснащены цилиндрическим водоблоком с помпой, размеры которого составляют 72 × 72 × 52,5 мм. Скорость работы достигает 5300 оборотов в минуту при уровне шума не более 28 дБА. Срок службы — до 40 тыс. часов. В верхней части имеется многоцветная подсветка RGB.

Представлены версии Frozen Magic Scenic V2 с радиатором типоразмера 360 и 240 мм, а также 280 мм. В первых двух случаях для обдува служат вентиляторы TL-B12W (три и две штуки) диаметром 120 мм на гидродинамическом подшипнике. Скорость вращения крыльчатки с девятью лопастями управляется методом широтно-импульсной модуляции (ШИМ), достигая 2150 оборотов в минуту. Поток воздуха — до 117 кубометров в час, статическое давление — до 2,87 мм водного столба. Уровень шума не превышает 28,1 дБА.


У модели на 280 мм радиатор обдувается двумя вентиляторами TL-B14W диаметром 140 мм. Скорость вращения крыльчатки достигает 2000 оборотов в минуту. Создаётся воздушный поток объёмом до 188 кубометров в час при уровне шума до 31,4 дБА. Статическое давление — до 3,02 мм водного столба.
Новинки совместимы с процессорами AMD FM1/FM2/FM2+/AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4/AM5 и с чипами Intel LGA 115X/1200/1700/2011/2066. Цена не называется.

Исправленные проблемы:
пресеты VCE могли сбиваться в VEGAS Pro при использовании видеокарт Radeon RX 6600;
сбои работы приложения DaVinci Resolve Studio 17 при использовании кодера AMD на видеокартах Radeon RX 6900 XT;
в Lost Ark могло наблюдаться периодическое мерцание изображения после изменения настроек отображения или проверки информации о персонажах на видеокартах Radeon RX 6800;
проблемы с запуском ремастера Final Fantasy VIII.
Список известных проблем:
в Call of Duty: Warzone на карте Caldera при использовании видеокарт Radeon RX 6900 XT могут наблюдаться «заикания» изображения;
«заикания» изображения в Fortnite в режиме DirectX 11 при использовании видеокарт Radeon RX 6950 XT;
в Nioh 2 c использованием настроек HDR может не работать функция масштабирования Radeon Super Resolution;
проблемы с отображением интерфейса контроллеров и меню Oculus на гарнитурах Oculus Quest 2 при использовании видеокарт Radeon RX 6800 XT;
загрузка GPU может застрять на 100 % в показателях производительности Radeon после закрытия игр на некоторых графических продуктах AMD (например, Radeon 570);
при предварительном просмотре временной шкалы в VEGAS Pro некоторые цвета могут отображаться инвертированными;
мерцание дисплея во время воспроизведения видео и игрового процесса на видеокартах Radeon RX 6700 XT;
включение расширенной синхронизации может вызвать появление чёрного экрана в определённых играх на некоторых конфигурациях ПК. Пользователям, у которых могут возникнуть проблемы с включённой расширенной синхронизацией, рекомендуется её отключить.
Загрузить графический драйвер Radeon Software Adrenalin 22.8.2 можно с официального сайта компании или через приложение для управления графикой Radeon.

Выявить рекордсмена решили разработчики документации в для Windows в Microsoft. Они обратились к архивариусу компании Эми Стивенсон (Amy Stevenson) с нестандартным вопросом, какой программный продукт оказался самым большим из когда-либо поставлявшихся. Госпожа Стивенсон подошла к вопросу с присущей своей профессии серьёзностью и рассказала, что рекордсменом является выпущенный в 1992 году компилятор Microsoft C/C++ с Windows SDK.
Архивариус пояснила, что Microsoft C/C++ 7.0 поставлялся в коробке длиной более полуметра, а весил он вместе с упаковкой более 18 кг. Этот продукт был адресован программистам, которые вели разработку для платформ MS-DOS, Windows и OS/2. В комплекте шёл небольшой набор 3,5-дюймовых дискет и огромное количество сопроводительной справочной литературы в печатном виде. Госпожа Стивенсон заверила, что «больше мы такого не делали», а следующим релизом был Visual C++.
Сегодня ПО от Microsoft поставляется преимущественно в формате цифровых копий, которые скачиваются с сайта компании. А «вес» справочных материалов можно оценить разве что с точки зрения энергозатрат не её хранение и вывод на экран — вся она доступна в интернете. Да и распечатывают её теперь только в исключительных случаях.

Ранее производитель уже анонсировал несколько моделей плат на чипсетах AMD X670, включая ROG Strix X670E-E и TUF X670E-Plus, ROG Crosshair X670E Extreme и ROG Crosshair X670E Hero. В этот раз компания показала ещё три новые модели плат, а также кратко пробежалась по уникальным функциям разгона, которые предложат её решения. О них рассказал известный оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung), которого ASUS пригласила на свою презентацию.

Одной из функцией стала Dynamic OC Switcher. Раньше она была эксклюзивом для платы ROG Crosshair X570 Hero. Теперь же будет доступна на всех моделях плат ASUS на чипсетах AMD X670E и X670. Dynamic OC Switcher учитывает показатели напряжения и температуры, позволяя динамически переключаться между ручным разгоном для более высокой многопоточной производительности и встроенной функцией разгона AMD PBO (Precision Boost Overdrive) для более эффективного прироста однопоточной производительности. Der8auer также рассказал о функции Ryzen Core Flex. Она предназначена для хардкорных оверклокеров и позволяет очень точно настраивать множество различных параметров, отвечающих за разгон.

В рамках своего мероприятия компания впервые показала ряд новых моделей плат. В частности, ASUS среди прочих модели показала ROG Crosshair X670E Gene, ROG Strix X670E-I Gaming WiFi и ProArt X670E Creator WiFi. В подробности о них производитель вдаваться не стал, отметив лишь их ключевые характеристики.

В частности, ROG Crosshair X670E Gene выполнена в форм-факторе Micro ATX. Она получила 18-фазную подсистему питания VRM по схеме 16+2. Каждая фаза VRM рассчитана на силу тока 110 A. Для платы заявлена поддержка интерфейса PCIe 5.0 для видеокарт и SSD, наличие двух разъёмов USB4, семи USB 3.2 Gen2, двух USB 3.2 Gen1, семи USB 2.0, поддержка Wi-Fi 6E, а также наличие карты расширения ROG Gen-Z.2. Последняя позволяет увеличить количество доступных слотов для установки NVMe-накопителей формата M.2. Кроме того, производитель отметил у платы наличие 2,5-гигабитного сетевого адаптера и разъёма USB 3.2 Gen 2x2 Type-C с поддержкой быстрой зарядки Quick Charge 4+ мощностью 60 Вт.

Плата также получила два слота DDR5 с поддержкой до 64 Гбайт ОЗУ, четыре разъёма SATA III, а также один PCIe 4.0 x1. На самой плате имеются два слота M.2. Карта расширения ROG Gen-Z.2 увеличивает их количество до четырёх. Она устанавливается в специальный разъём, расположенный рядом со слотами памяти DDR5.

Модель ROG Strix X670E-I Gaming WiFi представляет собой первую из представленных плат с Socket AM5 формата Mini-ITX. Заявленными особенностями новинки являются активная система охлаждения цепей питания. Как и все старшие платы для Ryzen 7000, модель ROG Strix X670E-I Gaming WiFi оснащена чипсетом X670E из двух чипов. Однако одна из его микросхем припаяна не к самой материнской плате, а находится в составе небольшой платы, подключённой к основной.

Новинка получила два слота DDR5 с поддержкой 64 Гбайт ОЗУ, один PCIe 5.0 x16, два разъёма M.2 для твердотельных NVMe-накопителей (один PCIe 5.0, один PCIe 4.0), два порта USB4, семь USB 3.2 Gen2, семь USB 2.0. Здесь тоже предлагается поддержка Wi-Fi 6E и наличие 2,5-гигабитного сетевого адаптера.

Модель ProArt X670E Creator WiFi, как и все продукты серии ASUS ProArt, в первую очередь будут предназначаться для пользователей, занимающихся созданием цифрового контента. Плата получила четыре разъёма DDR5 с поддержкой до 128 Гбайт ОЗУ, по два слота PCIe 5.0 M.2 и PCIe 4.0 M.2, такой же набор разъёмов USB, как у предыдущих моделей, а также дополнительный сетевой адаптер, поддерживающий скорость передачи данных 10 Гбит/с.

Информацию о ценах и дате поступления новинок в продажу производитель не озвучил.

Плата ASUS Prime X670E-Pro WiFi оснащена четырьмя слотами DDR5 с поддержкой установки до 128 Гбайт ОЗУ, получила один разъём PCIe 5.0 M.2, два PCIe 4.0 M.2 и один PCIe 3.0 M.2. Также для неё заявлен один слот PCIe 5.0 x16.
Набор интерфейсов новинки состоит из одного USB 3.2 Gen2x2, пяти USB 3.2 Gen2, семи USB 3.2 Gen1 и шести USB 2.0. Для Prime X670E-Pro WiFi заявляется наличие 2,5-гигабитного сетевого адаптера, а также поддержка Wi-Fi 6E. Плата также получила механизм Q-Release для быстрого демонтажа видеокарты из верхнего разъёма PCIe x16.

Компания отмечает, что те, кому не нужна интегрированная поддержка беспроводного стандарта передачи данных Wi-Fi 6E, смогут сделать выбор в пользу идентичной модели Prime X670-P, которая лишена этой особенности.

Изделие наделено сетчатой фронтальной панелью, способствующей хорошей циркуляции воздушных потоков. Возможно применение материнских плат типоразмера ATX, Micro-ATX и Mini-ITX, а также семи карт расширения, включая графические ускорители длиной до 350 мм. Допускается установка двух накопителей типоразмера 3,5/2,5 дюйма и ещё двух устройств хранения данных формата 2,5 дюйма. Ограничение по длине блока питания — 165 мм.

Во фронтальной части расположены два ARGB-вентилятора диаметром 140 мм, сзади — кулер на 120 мм. При необходимости можно добавить два верхних 120-мм вентилятора или развернуть систему жидкостного охлаждения с радиаторами формата до 280 мм. Высота процессорного охладителя может достигать 160 мм.

Корпус наделён левой боковой стенкой из закалённого стекла. Интерфейсный блок расположен в верхней части: он содержит порт USB 3.2 Type-C, два порта USB 3.0, гнёзда для наушников и микрофона. Габариты составляют 205 × 485 × 415 мм, вес — 7,15 кг.

Устройства выполнены в формате М.2 2280 с применением микрочипов флеш-памяти 3D TLC NAND (три бита информации в ячейке). Покупатели смогут выбирать между модификациями с радиатором охлаждения и без. В первом случае габариты составляют 80 × 22 × 10 мм, во втором — 80 × 22 × 2,45 мм. Вес — 54 и 9 г соответственно.

В серию вошли модели вместимостью 512 Гбайт, а также 1 и 2 Тбайт. Скорость последовательного чтения/записи данных у младшего варианта достигает 7450/3500 Мбайт/с. У двух других накопителей эти значения равны 7500/6300 Мбайт/с и 7500/6500 Мбайт/с.

Утверждается, что устройства могут выдерживать 0,535 перезаписи в сутки (показатель DWPD). Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 градусов Цельсия. Средняя заявленная наработка на отказ (MTBF) — 1,5 млн часов. Накопители обеспечиваются пятилетней гарантией.

Внутри есть место для семи карт расширения; длина графических ускорителей может достигать 405 мм. Подсистема хранения данных построена по следующей схеме: 1 × 3,5 дюйма, 2 × 3,5/2,5 дюйма и 3 × 2,5 дюйма. За открывающейся фронтальной панелью скрыт отсек для 5,25-дюймового устройства.

В случае воздушного охлаждения можно задействовать до шести вентиляторов на 120 мм. При развёртывании жидкостного контура допускается монтаж двух радиаторов — до 360 мм спереди и 120 мм сзади. Ограничение по высоте процессорного кулера — 175 мм.
Корпус имеет размеры 477 × 220 × 486 мм. Интерфейсный блок в верхней части содержит два порта USB 3.0, разъём USB 3.1 Gen 2 Type-C, гнёзда для наушников и микрофона — все они снабжены заглушками для защиты от пыли.

Радиатор обдувается тремя 120-мм вентиляторами на гидродинамическом подшипнике. Скорость вращения крыльчатки управляется методом широтно-импульсной модуляции (ШИМ): максимальное значение составляет 2000 оборотов в минуту (±10 %). Создаётся поток воздуха объёмом до 123 кубометров в час, а статическое давление достигает 2,87 мм водного столба. Уровень шума — не более 27,7 дБА.

Помпа работает со скоростью до 5300 оборотов в минуту (±10 %) при уровне шума до 28 дБА. Заявленный срок службы — до 40 тыс. часов.
Говорится о совместимости с процессорами AMD FM1/FM2/FM2+/AM2/AM2+/AM3/AM3+/AM4/AM5 и с чипами Intel LGA115X/1200/1700/2011/2066. Цена не называется.

Моноблок может нести на борту до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4-3200, твердотельный модуль стандарта M.2 и накопитель типоразмера 2,5 дюйма. Есть гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111H, адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2, стереофонические динамики мощностью 2,5 Вт каждый, а также веб-камера Full HD с технологией Windows Hello.


Компьютер получил комплекс средств Eye Care — инструменты Anti-Flicker и Less Blue Light для снижения усталости глаз. Подставка позволяет регулировать угол наклона дисплея в диапазоне 25 градусов.
Набор интерфейсов включает порт USB 3.2 Gen 2 Type-C, разъём USB 3.2 Gen 2 Type-A, по два порта USB 3.2 Gen 1 Type-A и USB 2.0 Type-A, гнездо RJ45 для сетевого кабеля, коннекторы HDMI 2.0 и DP, стандартные аудиогнёзда. Новинка доступна в чёрном и белом цветах.

В новом видео представители Intel в большей степени рассказали всё то, что уже и так было известно ранее. Растровая графика и освещение в игре рендерятся при низком разрешении, данные кадра игры вместе с векторами движения передаются в алгоритм масштабирования XeSS, а затем пропускаются через постобработку средств визуализации, после чего на картинку накладывается пользовательский интерфейс в родном разрешении. Апскейлер XeSS использует не только векторы движения и важные данные входного кадра, но и временные данные из уже обработанных (увеличенных) кадров, поэтому предварительно обученный алгоритм ИИ в составе XeSS может более эффективно восстанавливать детали изображения.

Компания поделилась свежими данными производительности флагманской настольной видеокарты Arc A770 и продемонстрировала, как использование технологии XeSS влияет на производительность в таких играх, как Ghostwire Tokyo, Hitman 3, Arcadegeddon, SoTR, Diofield Chronicle, Super People, Redout 2 и Chivalry 2, для которых использовались разные пресеты настроек масштабирования XeSS: «Максимальное качество» (Ultra Quality), «Качество» (Quality), «Баланс» (Balanced) и «Производительность» (Performance).

Представители Intel также сообщили, что компания начала тесно сотрудничать с UL Benchmarks, разработчиком комплексного синтетического теста 3DMark. Предполагается, что в рамках этого сотрудничества для 3DMark будет разработан новый тест производительности XeSS, как до этого были разработаны отдельные тесты для проверки эффективности NVIDIA DLSS и AMD FSR на тех или иных моделях видеокарт.

По словам Intel, их технология XeSS может интегрироваться в игровые движки так же легко и быстро, как и AMD FSR. При этом наиболее эффективные результаты от XeSS будут наблюдаться у видеокарт, оснащённых матричными движками XMX. Для ускорителей, которые их не имеют, компания предусмотрела работу XeSS через программные инструкции DP4a. Благодаря этому XeSS будет поддерживаться не только видеокартами Intel Arc и встроенной графикой Intel Iris, но и более старыми архитектурами встроенной графики процессоров Intel (например, Xe-LP), а также конкурирующими графическими решениями.

В ходе видеопрезентации также в очередной раз были перечислены игры, которые в перспективе получат поддержку технологии масштабирования Intel XeSS.

Первой игрой AAA-класса, которая будет поддерживать XeSS, станет Call of Duty: Modern Warfare II, чей выход состоится 28 октября.

Аферу разоблачил блогер Ray Redacted — он не пожалел $31,40 и приобрёл аналогичное сомнительное устройство на AliExpress. На его упаковке написан объём 30 Тбайт, а также что это M.2, что странно. К слову, на страницах крупнейшего китайского маркетплейса подобных предложений очень много, и не только но 30 Тбайт, но даже на 60 Тбайт. Иногда даже с положительными отзывами.
Внутри купленного блогером «твердотельного накопителя» оказался кардридер с портом USB 2.0 и две карты microSD фактической ёмкостью по 512 Мбайт. Из-за прошивки этой платы каждая карта при подключении к компьютеру декларирует свою ёмкость как «15,0 Тбайт», то есть якобы 30 Тбайт в сумме.

К слову показываемые накопителем ровно 15,0 Тбайт — это дополнительный повод задуматься. Дело в том, что Windows обозначает дисковое пространство в гибибайтах (1024 мегабайта) и тебибайтах (1024 гигабайта), тогда как производители накопителей используют гигабайты (1000 мегабайтов) и терабайты (1000 гигабайтов). Поэтому диск с «честным» 1 Тбайт обычно отображается с ёмкостью около 930 Гбайт, а не красивым круглым числом.


При попытке записывать большие объёмы данных этот диск добросовестно сохраняет исходную структуру каталогов, но запись файлов производится циклически: новые данные поверх старых. То есть во время копирования всё как будто идёт нормально, а проблема выявляется лишь при попытке прочитать то, что записалось — файлов на месте не оказывается. Наконец, ещё одной «степенью защиты» от дотошного пользователя стало искусственное замедление скорости шины с 5 до 0,48 Гбит/с.
В комментариях разобравшему схему блогеру подсказали альтернативные способы обмана доверчивых граждан, но эти отличия носят скорее «косметический» характер: к примеру, вместо двух карт памяти в корпусе «внешнего SSD» может скрываться недорогая флешка — обычный небольшой USB-накопитель, конечно же, тоже с «альтернативной» прошивкой, способной ввести неопытного пользователя в заблуждение.
Заметим, что в большинстве своём поддельные SSD копируют внешний вид настоящих твердотельных накопителей Samsung T5. Последние предлагаются в версиях на 250 и 500 Гбайт, 1 и 2 Тбайт. Две последние версии компания Samsung предлагает в США за $140 и $250 соответственно.
Также отметим, что поддельные SSD продаются уже очень давно. Однако теперь данная схема обмана вышла на новый уровень. Во-первых подобных «твердотельных накопителей» стало предлагаться очень много, а во-вторых, и это ещё важнее, теперь такие решения добралось до американских магазинов, тогда как раньше встречались в основном в Китае.