Micron представила первую в мире 232-слойную флеш-память 3D NAND — 128 Гбайт в одном чипе
Американская компания Micron представила первые в отрасли чипы флеш-памяти 3D NAND, состоящие из 232 слоёв. Массовый выпуск новинки на основе ячеек TLC начнётся в конце 2022 года. Появление первых продуктов на новой памяти ожидается в 2023 году. Возросшая плотность записи обещает снижение энергопотребления, рост скорости и уменьшение себестоимости, что будет конвертировано либо в прибыль Micron, либо в снижение цен на SSD.
читать дальше
Чтобы добиться рекордного числа слоёв Micron воспользовалась испытанным ранее способом — она разместила один кристалл 3D NAND поверх другого, соединив их электрически и поместив на общее основание (подложку и контроллер). В процессе сращивания кристаллов часть слоёв была неизбежно потеряна, поэтому из двух 128-слойных кристаллов вышел не 256-слойный чип 3D NAND, а 232-слойный, что тоже неплохо.
Также следует отметить, что 256-слойную 3D NAND компания Samsung представила ещё в 2020 году, но массовое производство таких чипов не запустила. Поэтому предыдущими рекордсменами можно считать 176-слойные микросхемы флеш-памяти, выпуск которых и Micron, и Samsung начали во второй половине 2021 года. Также необходимо вспомнить о китайской компании YMTC, в арсенале которой вот-вот должна появиться 192-слойная 3D NAND.
Другим преимуществом новинки Micron можно считать перемещение управляющей электроники под кристалл с массивом ячеек. Это технология CMOS under array (CuA), которой в той или иной степени сегодня владеют все производители 3D NAND. Подобное позволяет уменьшить площадь кристалла памяти и на каждую пластину поместить ещё больше микросхем.
Компания Micron не раскрывает детальных спецификаций 232-слойных чипов. Известно, что ёмкость микросхем составляет 1 Тбит (128 Гбайт) и в целом они стали быстрее, что обещает появление ещё более производительных твердотельных накопителей.
В Google Картах появился режим Immersive View, объединяющий ...... View со спутниковыми снимками
В рамках проходящей в эти дни конференции для разработчиков Google I/O широкой публике было представлено немало любопытных аппаратных и программных новинок. Одно из таких нововведений касается картографического сервиса компании. Теперь пользователи Google Карт могут воспользоваться режимом Immersive View, который объединяет стандартный просмотр улиц с аэрофотосъёмкой для достижения большей точности и актуальности.
читать дальше
Режим Immersive View даст пользователям картографического сервиса Google возможность более детально осмотреть места, которые они хотят посетить. Например, интеграция со спутниковыми снимками позволит осмотреть ту или иную местность сверху, чтобы получить представление о районе, после чего можно опуститься ниже, приступив к просмотру непосредственно улиц и конкретных мест. Карта накладывается на текущую загруженность мест и подтягивает информацию о пробках, поэтому ещё до выхода из дома пользователь может получить информацию о том, как много людей, например, в парке или на пляже.
Согласно имеющимся данным, в основе Immersive View лежат сгенерированные компьютером снимки, представляющие собой комбинацию спутниковых снимков Google с фото ...... View. На данном этапе новая функция поддерживается на большинстве устройств, но доступна лишь для некоторых районов Сан-Франциско, Нью-Йорка, Лос-Анджелеса, Лондона и Токио. В дальнейшем география действия новой функции будет расширяться.
Google представила 9-Эфлопс ИИ-кластер на базе собственных чипов TPU v4
Google представила на конференции I/O 2022 облачные решения на базе собственного ИИ-ускорителя TPU v4, который более чем вдвое производительнее и втрое энергоэффективнее TPU v3. Компания предлагает кластеры, которые содержат сразу 4096 ускорителей, тогда как в прошлом поколении они включали не более 1024 чипов. Новые кластеры предлагают пропускную способность до 6 Тбит/с на хост, что позволяет быстро обучать самые большие модели.
читать дальше
По словам компании, один кластер TPU v4 имеет производительность более 1 Эфлопс. Правда, в данном случае речь идёт о BF16- или INT8-вычислениях. Один облачный ускоритель TPU v4, оснащённый 32 Гбайт HBM2-памяти (1,2 Тбайт/с) выдаёт в этом режиме до 275 Тфлопс, потребляя в среднем 170 Вт. Сейчас компания занята установкой таких кластеров в собственных дата-центрах, причём питание многих из них будет на 90% поставляться из «зелёных» безуглеродных источников.
Один из таких ЦОД, который находится в округе Мейс (штат Оклахома), получил комплекс из восьми кластеров TPU v4 с суммарной производительностью порядка 9 Эфлопс. По словам компании, это самый производительный среди публично доступных ($3,22/час за чип) кластеров такого класса.