Samsung Exynos 980 — первый чип компании с поддержкой 5G
Samsung анонсировала процессор для смартфонов Exynos 980 и это первый мобильный чип компании со встроенным модемом 5G. В состав процессора входят графический ускоритель Mali-G76 MP5 и нейропроцессорный блок для ускорения выполнения операций, связанных с искусственным интеллектом.
читать дальше
Для чипа предусмотрена 8-нанометровая технология производства FinFET. Он содержит восемь ядер: это два ядра ARM Cortex-A77 с частотой до 2,2 ГГц и шесть ядер ARM Cortex-A55 с частотой до 1,8 ГГц.
Модем процессора Exynos 980 позволяет передавать данные в сети 5G со скоростью до 2,55 Гбит/с. Технология E-UTRA-NR Dual Connectivity (EN-DC) объединяет 2CC LTE и 5G для повышения скорости загрузки данных до 3,55 Гбит/с.
Заявлена поддержка камер с разрешением до 108 Мпикс, беспроводной связи Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax), оперативной памяти LPDDR4x, флеш-накопителей UFS 2.1 и eMMC 5.1, а также дисплеев с разрешением до WQHD+ (3360 × 1440).
Huawei Mate X будет иметь версии с чипами Kirin 980 и Kirin 990
Во время конференции IFA 2019 в Берлине исполнительный директор потребительского бизнеса Huawei Ю Чэндун рассказал, что компания планирует выпустить гибкий смартфон Mate X в октябре или ноябре. В настоящее время проходят различные испытания грядущего устройства. Кроме того, теперь сообщается, что Huawei Mate X выйдет в двух версиях.
читать дальше
На MWC был представлен вариант на базе чипа Kirin 980. Якобы он выйдет на рынок, но наряду с ним будет представлено более продвинутая версия с чипом Kirin 990, который представлен недавно. Однокристальная система Kirin 990 5G включает модем 5G Balong 5000 и потому обеспечивает поддержку сетей 5G без использования внешних чипов. Кроме того, он также поддерживает двойную архитектуру SA/NSA и частоты TDD/FDD.
С точки зрения ЦП Kirin 990 включает 4 мощных ядра Cortex-A76 (два с частотой 2,86 ГГц и два — 2,36 ГГц) и 4 энергоэффективных Cortex-A55 с частотой 1,95 ГГц. Кроме того, он поставляется с графическим ускорителем ARM Mali G76. Его производительность увеличилась на 6 %, а энергоэффективность — на 20 % по сравнению с чипом предыдущего поколения.
На кристалле Kirin 990 размещён также нейропроцессорный модуль мощными ядрами на архитектуре Da Vinci и энергоэффективным микроядром. Процессор обработки изображений обновлён до Kirin ISP 5.0, имеется поддержка память LPDDR4X и флеш-память UFS 2.1/3.0. Так или иначе, но всё же Samsung, несмотря на задержки, опередила Huawei с выводом на рынок коммерческого гибкого смартфона — наш сотрудник Виктор Зайковский ознакомился с исправленным Galaxy Fold и поделился своими впечатлениями.
